荥阳市光明金刚石实业有限公司

合理参数可提升金刚石钻头效率

在设计和选用金刚石钻头时， 合理确定这些参数， 对改进金刚石钻头的结构、改善切削性能和提高钻削效率具有重要意义金刚石磨轮电镀。

金刚石涂层刀具和普通涂层刀具的几何角度有本质的区别金刚石工具电镀，所以在设计金刚石涂层刀具时，由于石墨加工的特殊性，其几何角度可适当放大，容削槽也变大，也不会降低其刀具锋口的耐磨性，立方氮化硼、聚晶金刚石、聚晶立方氮化硼、金刚石金属丝模、金刚石锯和钻头产品就是其代表。

优异的表面抗磨损改性膜

近来有很多人用梯度膜来改良类金刚石膜的内应力，取得了良好的效果。DLC膜具有优异的耐磨性、低摩擦系数，是一种优异的表面抗磨损改性膜。DLC膜的低摩擦系数及超低磨损是由交界层的低剪切应力决定的金刚石锯片电镀，也被测试环境影响。DLC膜的摩擦系数值有很大跨度，这是由膜的结构和组成变化造成的。

同时，膜的交界面有润滑作用，通过加入氢能提高润滑作用，而加入水或氧会限制润滑。超高真空中发现，DLC膜中氢的含量超过40%门限时能获得很低的摩擦系数，但过多的氢存在将降低膜与机体的结合力和表面硬度金刚石磨盘电镀，使内应力增大。

金刚石粉末沉积在400℃开始

一般在400摄氏度开始，甚至更低，这依靠沉积条件和膜中的掺杂物，由于成分组成的变化将使材料面积和属性发生变化，限制了DLC在超400摄氏度环境中的应用。

DLC的热稳定性一般是氢的释放相关的，进而导致结构塌陷为更多的sp2键网络，使材料石墨化。有报道说热激发也诱发了taC膜的变化，使sp3键转化为sp2键，释放在低温100摄氏度开始，在600摄氏度则完全释放，热释放减少了taC膜的内应力，增加了它的电传导性。

沉积金刚石薄膜的机理至今尚无定论

磨料磨具中低温低压下CVD法沉积金刚石薄膜的机理至今尚无定论，仍是今后的研究方向之一。晶体的形成分为两个阶段，早阶段称为晶体成核阶段，第二阶段晶体生长阶段。早阶段含碳的气源在合适的工艺参数下，在沉积基体上形成一定数量的孤立的金刚石晶核;第二阶段，金刚石晶核不断长大，并连成一片，覆盖整个基体的表面，再沿垂直方向生长，形成一定厚度的金刚石膜。

在早阶段主要目的是尽快的在基体表面上形成金刚石晶核，并能有效的控制金刚石的密度，要大限度的提高金刚石的形核密度;在第二阶段主要目的是让已形核的金刚石长大，并能有效的控制金刚石膜的生长速度和质量。

金刚石磨头凹槽如何修复？

众所周知金刚石磨头长时间使用后就会出现凹槽，如果出现凹槽的话对金刚石磨头的使用来说是由一定的影响的，那么我们应该如何修复金刚石磨头凹槽呢？下面金刚石工具就来为大家分享一下：

1、降低磨头转速，原则上至少减半方易于整修，如无变频可重覆开关机以降低转速进行整修。

2、以磨头研磨该整修工具，前后移动重叠面为磨头宽度的1/3到1/2。

3、逐次进刀，以140#为例，先进0.005，钝声至清脆声，面跳至面平，再进至0.01并重覆声、面检查，再依序进至0.015，0.02，0.025，0.03 直至脆声、面平、无颤纹，表示修圆、修锐完成。整修进刀量视磨头粒度需有所调整，粒度越粗整修进刀量越大。

注意：可事先以油性奇异笔涂在金刚石磨头圆周，当墨水痕迹完全消失，即表示修圆工作完成。

使用电镀金刚石磨头时需要注意什么

由于电镀金刚石磨头成形修整法具有修整时间短、能修整出各种复杂型面、型面精度保持好、修整操作方便等特点，其使用效果已逐渐得到人们的认可，在生产中也得到了越来越广泛的应用。但在电镀金刚石磨头的设计、制造与使用中应注意如下几点：

（1）金刚石的粒度较被修整磨头的粒度应粗一号，还要选择金刚石颗粒尺寸接近一致，颗粒形状近似球形，常用粒度为36#~100#。  （2）通常采用磨头与磨头接触点处线速度方向同向、磨头线速度与磨头线速度之比（qd值）取+0.3~+0.7较好，不得超过+1;修整时磨头切入量以磨头每转切入0.5~1μm为宜，每次修整磨头的总量应为0.02~0.04mm;光修时间尽量压缩。

（3）电镀金刚石磨头的制造误差应小于工件公差的1/2左右，磨头孔与安装轴承的配合间隙为2~4μm.。

（4）可采用天然或人造金刚石，人造金刚石必须采用高强度等级钻石，如磨钢金刚石SCD或高强度金刚石SMD。

（5）磨头制造时，一般精度的磨头可用外镀法和烧结法，和复杂型面磨头应用内镀法制造，同时进行磨削修整。

（6）电镀金刚石磨头修整磨头时必须遵守快进（不能碰上磨头）→慢进（按需要的切入速度进给）→光修→退出的动作程序，不得错步，否则磨头寿命难以保证。