荥阳市光明金刚石实业有限公司

基体及镀层必须具有与金刚石表面相似的结构

金刚石在弱酸性溶液中吸附H+金刚石电镀磨针，这可由加入金刚石后溶液pH升高而证明金刚石工具电镀，并在电场作用下向阴极缓慢移动，吸附在阴极表面。这样当Ni2+、Co2+Mn2不断在阴极表面吸附时，就把吸附在阴极表面的金刚石不断包裹起来，形成金刚石复合镀层。为使金刚石与基体及包裹镀层互相溶合成一体，基体及镀层必须具有与金刚石表面相似的结构。

业界一直强调传统的涂附磨具“三要素”原则——粘结剂、磨料和基体贯穿整个涂附磨具产品属性。但针对产品“跨分类”原则，在基体部分，用户可以选择无纺布金刚石锯片电镀。

电镀金刚石工具在各行业的应用

电气电子工业：电镀金刚石内圆和外圆切割片是切削半导体等硬脆的贵重材料的工具。具有、切缝窄、材料损耗少等特点。

玻璃工业：电镀金刚石掏料刀可以直接在光学玻璃板材上掏取各种规格的光学仪器镜头的圆坯。电镀金刚石磨轮、扩孔器、钻咀等，可以在普通平板玻璃上进行磨边、钻孔、扩孔。

砂瓦：砂瓦是用磨料和结合剂制成的块状固结磨具。砂瓦大多数用刚玉或碳化硅磨料和树脂结合剂制成，也有少量用陶瓷或菱苦土结合剂制造的，通常是数块砂瓦固定在砂轮夹盘上镶装成组合体后使用，每块砂瓦之间一般有一定间隔，便于散热和排屑金刚石磨盘电镀。

电阻率及耐腐蚀性

表面电阻率是称量膜层耐蚀性的重要指标。类金刚石膜表面电阻高，在腐蚀介质中表面出极高的化学惰性，从而保护基底金属免遭外界腐蚀介质的溶蚀。一般含氢的DLC膜电阴率比不含氢的DLC膜的高，这也许是氢稳定了sp3键的缘故。沉积工艺对DLC膜遥电阴率有影响，另外离子束能量对类金刚石膜层电阴率也有较大的影响，随着离子束能量增加大阴率增大。

金刚石厚膜焊接刀具

磨料磨具中CVD金刚石厚膜焊接刀具是先把切割好的CVD金刚石厚膜一次焊接至基体(通常为K类硬质合金)上，形成复合片，然后抛光复合片，二次焊接至刀体上，刃磨成需要的形状和刃口。

制造工艺流程：的CVD金刚石膜的制备→激光切割→一次焊接成复合片→复合片抛光→二次焊接至刀体上→刃磨→检验。关键工序，如切割，焊接，抛光和刃磨等。

硬质合金的直接铣削

在模具制备工艺中，为提高模具的准确度，通常采用镀附硬质合金端面铣削来进行直接铣削。随着制造商对模具硬质要求的提高，出现了聚晶金刚石刀具、金刚石镀附硬质合金刀具和单晶金刚石刀具，都可以用于硬质材料的直接铣削。

对于硬质合金模具的直接铣削，传统PCD刀具的硬度不足以满足其要求；SCD的强度也不够，PCD和金刚石镀附工具的锋利度也不够。因此，无粘结剂纳米聚晶金刚石便应运而生。BL-PCD的硬度比PCD和SCD高、锋利度要比PCD和金刚石镀附都要好；适宜硬质合金模具的直接铣削，特别是精加工。

金刚石磨头特性对磨削效果的影响

磨削加工和其他机槭加工一样，主要要求能经济地获得高 的生产效率和良好的加工质量，同时，要求降低金刚石磨头和修整工 具一金刚石的消耗。而耍满意的达到上述耍求，是和机床状 态、金刚石磨头特性、工件的性质和批量、磨削工序的特点以及操作 技术和管理水平等一系列因素有关的。下面主要谈谈金刚石磨头的特 性是如何影响磨削效果的。

(一)金刚石磨头特性对磨削生产率的影响

磨削生产率与金刚石磨头的切削性能和单位时间內参加磨削的磨 粒数量有关。金刚石磨头的切削性能好、单位时间內参加磨削的磨粒 数多，磨削生产率就高。因此，从金刚石磨头方面来看，要提高生产 率，主要应从这两方面考虑。

1.金刚石磨料的粒度是影响磨削生产率的主要因素。金刚石磨料颗粒 大，磨削深度可以增加，每颗磨粒切去的金属就多，生产率就 高。因此，在满足光洁度要求的前提下，应尽量选用粗一些的 粒度。例如，磨钢锭和铸件打毛刺时，一般选用16*»〜20»的粗 粒度金刚石磨头;曲轴轴颈的粗磨选用36«粒度，精磨用46*粒度;磨 机床轴类零件，一般选用46*»〜60#粒度较好。

又如磨削螺纹，过去为了保证达到一定的尖角，粒度一般 选得较细。近来，在其他因素的配合下，粒度可以选得粗一些， 可以提高生产率，加工精度并不会降低。

2.金刚石磨头硬度也是影响磨削生产率的一个因素。硬度适当 降低，可以改善磨头的自锐性，即磨钝的磨粒容易脫落，能经

常保持锋利的切削刃口，使金刚石磨头保持良好k切削性能I同时， 还可戚少磨头的修整次数，生产率也就可以提高。但要注意， 在切入磨削或成型磨削时，降低磨头的硬度，不容易保持磨头 的正确儿何形状，需要经常修整磨头，反而会影响生产率的提 高。