荥阳市光明金刚石实业有限公司

复合片抛光与二次焊接

复合片抛光：抛光的目的是把刀片上表面(即前刀面)抛光成镜面，一般要求达到Ra0.1um以下。刀具前刀面抛光后可以减少与切屑的摩擦与粘结，延长其寿命;同时还可以改善刀刃的平整度与锋利性，提高切削加工的精度。复合片的抛光用专门的抛光机。

二次焊接：是指将复合片焊接至刀体上。所用设备多为高频感应焊接设备，所用焊料为银铜焊料和钎剂质优金刚石工具电镀。焊接温度为650~700度之间金刚石工具电镀。

温度不可过高，焊接过程中应保持各焊接面干净。合理选用钎剂有利于提高焊接强度和改善复合片基体与刀体材料的焊接性能。

一般来说二次焊接的强度为180~200MPa，可满足金刚石刀具切削加工的要求。另外，为了改善刀具的外观，可以用油石条磨掉多余的银铜，用喷砂法去除表面氧化层，用表面镀Ni法或用钝化液浸泡防止刀体的氧化生锈。

沉积金刚石薄膜的机理至今尚无定论

磨料磨具中低温低压下CVD法沉积金刚石薄膜的机理至今尚无定论金刚石锯片电镀，仍是今后的研究方向之一。晶体的形成分为两个阶段，早阶段称为晶体成核阶段，第二阶段晶体生长阶段。早阶段含碳的气源在合适的工艺参数下，在沉积基体上形成一定数量的孤立的金刚石晶核;第二阶段，金刚石晶核不断长大金刚石磨盘电镀，并连成一片，覆盖整个基体的表面，再沿垂直方向生长，形成一定厚度的金刚石膜。

在早阶段主要目的是尽快的在基体表面上形成金刚石晶核，并能有效的控制金刚石的密度，要大限度的提高金刚石的形核密度;在第二阶段主要目的是让已形核的金刚石长大，并能有效的控制金刚石膜的生长速度和质量。

电镀磨头是磨头的一种，是金刚石或者cbn磨料制成，特别对研磨难磨材料、精度要求比较高的材料、超硬材料的磨削能发挥重要的作用，现在制作方法上越来越具有技术专业化了。

电镀静安是磨头由于料度的高低而得到的结果不同，所在生产当中，电镀摸头作用是要根据使用要求不同而采用不同的粒度。有关金刚石磨头的使用说明请参照我们的网站，或者拨打网站上的电话进行详细咨询。只要客户有样品图纸，不论在产品性能上，还是规格上，我们都能根据客户的要求制作出满意的产品。

人造金刚石聚晶复合片

立方氮化硼聚晶刀具是由许多细晶粒CBN聚结而成的CBN聚集体的一类超硬材料产品。它除了具有高硬度、高耐磨性外，还具有高韧性、化学惰性、红硬性等特点，并可用金刚石砂轮修磨。在切削加工的各个方面都表现出优异的切削性能，能够在高温下实现稳定切削，特别适合加工各种淬火钢、工具钢、冷硬铸铁等难加工材料。刀具切削锋利、保形性好、耐磨性能高、单位磨损量小、修正次数少、利于自动加工，适用于从粗加工到精加工的所有切削加工。PCBN在数控切削行业已得到广泛应用，是一种具有良好发展前景的刀具材料。

人造金刚石聚晶复合片是在高温高压情况下由许多细晶粒金刚石和硬质合金衬底联合烧结而成的块状聚结体。它和PCBN一样具有高强度、高硬度、高耐磨性、特别是具有高的抗冲击韧性。作为加工工具，PCD主要用于石油、冶金、地质钻头、扩孔器等，其钻进速度及时效均为天然金刚石的许多倍，同时钻进过程中还可以有效保持孔径。人造金刚石复合片还可以用来切削非铁金属及其合金、硬质合金以及非金属材料。切削速度为硬质合金刀具的上百倍，耐用度为硬质合金的上千倍。

金刚石磨头的特点及应用

金刚石磨头是一种新发展起来的修整工具，它与单颗粒金刚石笔修整磨头相比，在进行非直线修整时其修整时间要短得多，且易修整出各种复杂的成形表面。金钢石磨头修整磨头的方法分为切入式磨头修整和摆式磨头修整，因切入式修整器结构比摆式修整器简单，故在实际生产中应用较多一些。切入式磨头修整中，与外圆切入磨削工件相似，磨头由电机驱动旋转，相对磨头做切入运动，从而进行磨头修整。表征磨头切入式修整的主要参数有：修整速比qd、修整进给量及光修转数。下面介绍切入式金刚石磨头修整器在HSQB885.4沟道磨削中的应用。

为大型四点接触球轴承，其沟形成桃形沟道，利用现有的TM1 500落地磨床替代立式磨床磨削其沟道，并设计TM1 500金刚石磨头修整器。   支架固装于机床床身前部，底座安装在支架上，并能在纵、横两个方向进行调节，磨头轴为套筒式主轴，采用两套角接触球轴承构成的二支承轴系结构，主轴的传动采用多楔带传动，平稳、可靠。驱动电机为轻型铝壳无线调速电机，采用无级调速电机是为了保证磨头与磨头之间线速度之比值qd保持在一定的范围内。因为随着磨头的消耗，其线速度降低，这时就需要适当调低磨头的转速，从而获得佳修整效果。将修整的切入进给改为磨头进给，修整时磨头不动，利用原机床磨头进给的手摇机构，手动进给来实现修整的切入运动。   还可以采用磨头不动，磨头进给的方式进行修整，这时修整器的结构较复杂，即采用直线导轨、滚珠丝杠、步进电机等，可将磨头修整动作设计成简易数控系统，其动作程序设计为：快进（不能碰上磨头）→慢进（按需要的切入速度进给）→光修→退出。