荥阳市光明金刚石实业有限公司

电镀金刚石产品说明：

工艺采用电镀形式加工定制金刚石工具电镀，现在一般是采用镍钴合金溶液通过电流把镍钴包裹在产品上金刚石工具电镀，主要产品有锯片，什锦挫刀，旋转锉刀，磨棒，磨针等，使用广泛，产品应用于各个领域，具有切割打磨锋利，运转速度快等特点。 针对材质：石材，钢铁金刚石锯片电镀，混凝土，瓷砖等。

电镀金刚石钻头为电镀金刚石取芯钻头，特点是进尺快，特别是本厂研制生产的6-8度钻头，是坚硬岩层的克星！金刚石复合片钻头常用于基础地层的开孔或者是较软地层的钻进，坚硬岩层推荐使用电镀金刚石钻头。主要有普通型和加强型。

热压烧结钻头利用热压烧结法制作的钻头，包含绳索钻头和单管钻头，我厂采用冶金配方具有耐磨性强，抗冲击性突出的特点。 

电阻率及耐腐蚀性

表面电阻率是称量膜层耐蚀性的重要指标。类金刚石膜表面电阻高金刚石磨盘电镀，在腐蚀介质中表面出极高的化学惰性，从而保护基底金属免遭外界腐蚀介质的溶蚀。一般含氢的DLC膜电阴率比不含氢的DLC膜的高，这也许是氢稳定了sp3键的缘故。沉积工艺对DLC膜遥电阴率有影响，另外离子束能量对类金刚石膜层电阴率也有较大的影响，随着离子束能量增加大阴率增大。

金刚石的成核机理

在研究金刚石的成核机理等基础理论方面是较为完善的一种。尽管合成速度较慢约为1~2um/h，但沉积的金刚石薄膜质量高，与基体结合好。

近发展的等离子体辅助热丝CVD法(EACVD)，不仅获得远比一般热丝CVD法更高的沉积速度(10—20um/h)，而且金刚石膜的质量得到显著提高。

先将真空室抽成真空，再将热丝加热到1800℃~2400℃的高温，通往含碳气源和H2，气体通过热丝时被分解成原子H，CH3，C2H2等基团，这些活性基团在800℃~1100℃的基体上反应形成金刚石晶核，再生长成金刚石膜。其中丝的材质、温度、丝与基体间的距离、气体种类比例、基体温度等对金刚石形核和生长都影响。

烧结金刚石磨头的缺陷

目数越小，表示金刚砂越粗，打磨越快；目数越大，则金刚砂越细，打磨越慢。粗砂的烧结磨头打磨效果比较粗糙，细砂的烧结磨头打磨效果比较光滑。70目多用于极硬的物质研磨，例如硬玉、合金、陶瓷等；100目多用于较硬的硬物质研磨，例如软玉、玻璃、钢铁金刚石锯片电镀、树脂等；170目多用于较软的软肋物质研磨，例如石膏、橡胶、石砖、木材等，也常用于修正70目所研磨过得痕迹，方便后期抛光使用。

20目和600目则是用于替代相关目数砂纸，抛光，可以让抛光成本大幅度降低的同时，也让工人减少了前期手工抛光研磨的工作量。

需要注意的是，烧结磨头有一个缺点，也可以说是烧结磨头的特性，就是每磨完一层就会露出下一层继续研磨，属于多层结构，所以，整个磨头会随着研磨慢慢变小，直到只剩下柄部位置。所以，对形状要求很高的用户，请不要选择烧结磨头。

金刚石磨头硬度

平面磨削时，磨头与工件的接触面积比外圆磨削大，工件 容易发热变形，所以，平面磨削用的磨头硬度应该软些;而用磨头端面平磨比用磨头圆周平磨时接触面积更人，硬度应更软。 一般平面磨削的磨头硬度为艮

刃磨刀具时，工件的散热条件差，容易产生和裂纹， 所以，刃磨时一般选用R2〜R3的软磨头。

切入法磨削外圆应比有纵走刀的外圆磨削用的磨头稍软， 避免工件。但当用切入法磨削边角圆弧较小或直角以及母 线几何形状要求高的工件时，磨头的硬度要高1〜2小级^成型 磨削时，磨头硬度也要适当高些，以保证工件的正确几何形状。

工件表面光洁度和精度要求较髙时，在其他条件相同的情 况下，要选用硬度高1〜2小级的磨头。因为硬度高些的磨头 损耗比较慢，不易产生大颗粒脫落而划伤工件。但光洁度要求 很高时，硬度不宜过髙，否则会使工件表面。

磨削断续表面时，如磨花键轴的外圆和有键槽的表面，砂 轮的硬度要稍髙一些，以免碰伤磨头表面。

磨削內圆时，磨头和工件接触面积大，容易使工件发热， 切厝也不容易排出，磨头的硬度就要软些;但当內圆光洁度要 求高或者內孔直径小，磨头的硬度则要选得高些。