荥阳市光明金刚石实业有限公司

大检查工作地点风压水压

风压为0.4-0.6MPa，风压过高会加快机械零件损坏，过低会降低凿岩效率锈蚀机械零件。水压一般为0.2-0.3MPa，水压过高则水会灌入机器内部破坏润滑，降低凿岩机效率锈蚀机械零件；过低则冲洗效果不良金刚石磨轮电镀。

崩面和崩角还与磨边轮的偏摆和震动有关金刚石工具电镀，所以必须保证磨边轮的同心度和平衡度。其它磨边问题如弯边、对角线尺寸偏差等问题主要是磨边机的调整问题，故不祥述。

DLC膜的光学性能

DLC膜在可见光区通常是吸收的，但是在红外区具有很高的透过率。DLC膜光隙带宽度一般在2.7eV以下。DLC膜光隙带宽度对沉积方法及工艺参数比较敏感。在用ECRCVD法制备DLC膜时随着沉积气压的而增大。

DLC膜的折射率一般在1.5~2.3，磁控溅射制备DLC膜时，折射率随溅射功率的增加而缓慢增加金刚石锯片电镀，随溅射氮气压力升高而降低。稳定性:含氢和不含氢的DLC都是亚稳态的材料，热稳定性很差，通过热激发或光子、离子的能量辐射，它们的结构将向类石墨化方向转变，加热含氢DLC将导致氢和CHx的释放。

金刚石镀附钻的构造

顶角从钻头的中心到边缘有三个变化，这样就减小了钻头外刃在钻削时的轴向力金刚石磨盘电镀，把CFRP材料分层降到了低。螺旋角和沟槽外形设计之间得到了优化处理，切削刃带有三个顶角且长度得到了缩短处理；这种设计使钻削深孔时的温度得到了控制，不至于过高。

金刚石镀附薄膜的表面。通过改善金刚石的微结构并对镀附预处理技术进行优化，解决了金刚石镀附薄膜和硬质基体很难结合在一起的问题。图10所示为CRFP钻削用SDC型钻头。加工出的孔质量准确、没有分层和未切割纤维。金刚石镀覆层耐磨性好，提高了工具寿命，实现了稳定钻削。

金刚石磨头基本结构与应用范围介绍：

金刚石磨头是以金刚石磨料为原料，分别用金属粉、树脂粉、陶瓷和电镀金属作结合剂，制成的中央有通孔的圆形固结磨具称作金刚石磨头(合金磨头)。下面，我们就一起来了解一下金刚石磨头基本结构与应用范围。

金刚石磨头基本结构：

金刚石磨头结构一般由工作层、基体、过渡层三部分组成。工作层又称金刚石层，由磨料、结合剂和填料组成，是磨头的工作 部分。过渡层又称非金刚石层，由结合剂、金属粉和填料组成，是将金刚石层牢固地连接在基体上的部分。

基体，用于承接磨料层，并在使用时用法兰盘牢固地夹持在磨床主轴上。一般金属结合剂制品选用钢材、合金钢粉作基体;树脂结合剂选用铝合金、电木作基体。由铝、钢或电木加工而成，起支承工作层和装卡磨具的作用。磨头成型质量的好坏和使用精度的高低都与基体有很大关系。

金刚石磨头应用范围：

由于金刚石磨料所具有的特性(硬度高、抗压强度高、耐磨性好)，使金刚石磨具在磨削加工中成为磨削硬脆材料及硬质合金的理想工具，不但、精度高，而且粗糙度好、磨具消耗少、使用寿命长，同时还可改善劳动条件。因此广泛用于普通磨具难于加工的低铁含量的金属及非金属硬脆材料，如硬质合金、高铝瓷、光学玻璃、玛瑙宝石、半导体材料、石材等。

金刚石磨头除了应用于低铁含量的金属及非金属硬脆材料加工，还应用于玻璃、陶瓷、铁氧体、半导体材料等硬脆性材料和金属材料的研磨加工、硬质合金材料的外形加工、电解磨削加工，以及磨削加工中心用金刚石钻头的磨削等重负荷切割，大大提高了生产效率。

金刚石磨头硬度

平面磨削时，磨头与工件的接触面积比外圆磨削大，工件 容易发热变形，所以，平面磨削用的磨头硬度应该软些;而用磨头端面平磨比用磨头圆周平磨时接触面积更人，硬度应更软。 一般平面磨削的磨头硬度为艮

刃磨刀具时，工件的散热条件差，容易产生和裂纹， 所以，刃磨时一般选用R2〜R3的软磨头。

切入法磨削外圆应比有纵走刀的外圆磨削用的磨头稍软， 避免工件。但当用切入法磨削边角圆弧较小或直角以及母 线几何形状要求高的工件时，磨头的硬度要高1〜2小级^成型 磨削时，磨头硬度也要适当高些，以保证工件的正确几何形状。

工件表面光洁度和精度要求较髙时，在其他条件相同的情 况下，要选用硬度高1〜2小级的磨头。因为硬度高些的磨头 损耗比较慢，不易产生大颗粒脫落而划伤工件。但光洁度要求 很高时，硬度不宜过髙，否则会使工件表面。

磨削断续表面时，如磨花键轴的外圆和有键槽的表面，砂 轮的硬度要稍髙一些，以免碰伤磨头表面。

磨削內圆时，磨头和工件接触面积大，容易使工件发热， 切厝也不容易排出，磨头的硬度就要软些;但当內圆光洁度要 求高或者內孔直径小，磨头的硬度则要选得高些。